压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。
所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
净化工程在设计时，无论是新建还是重新改造的净化车间，都一定依照国家相关标准、规范进行。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。

净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，实验室净化工程，其特点为美观、刚性强。
圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。
相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。
对于硅片生产温度范围为35—45%。
现在国内的相关企业很多，所以净化工程企业之间的竞争也很激烈，净化工程，因为科技的发展使得市场对净化工程的要求高了起来，从以前的价格竞争变成了现在的价值竞争。
所以相关的净化工程企业应该提高自身的自主研发能力，净化工程安装，不断的发展，才能适应这个竞争激烈的市场。

现在我们国家的经济科技在发展，同时带动了社会各行各业在告诉发展中。
以净化工程这个行业为例，在目前呈现一片喜人的发展态势。
1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。
随着微电子工业技术领域的突飞猛进，无尘净化工程，对洁净室的要求越来越高。
及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。
100级：是常用的净化工程，除了对空气中的尘埃数有要求，对空气中细菌的浓度也有明确要求。
一般用于行业进行无菌制造，例如制造临床用于植入体内的物品，药品生产。
医学科学实验也在此环境中，包括实验动物饲养环境。

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